三星电子宣布聘请林俊成担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁，他曾是台积电的研发主管。
林俊成在半导体封装领域拥有丰富的经验，曾在台积电工作19年，参与了3D封装技术的开发与推广。
在加入三星电子之前，林俊成还在美光科技工作了数年，并曾担任半导体设备公司Skytech的首席执行官。
尽管三星电子在先进封装领域的投资起步较晚，但近年来公司一直在积极扩展封装基础设施并招募专业人才。
公司去年成立了先进封装商业化工作组，并于今年将其升级为常设的先进封装业务组。在聘请林俊成之前，三星电子还从苹果公司引进了金宇平，任命他为美国封装解决方案中心的负责人。
此外，三星电子的晶圆代工部门还从英特尔引进了研究先进光刻工艺极紫外技术的副总裁李相勋，以及曾为高通开发半导体方案的Benny KatiBIan。同时，负责智能手机业务的MX部门执行董事李钟硕也于今年从苹果转投三星电子。
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