根据最新报告，2022年第四季度前十大晶圆代工的产值出现了自十四个季度以来的首次衰退，环比减少了4.7%，约为335.3亿美元。面对传统淡季及大环境的不确定性，预计2023年第一季度的跌幅将更加明显。
报告指出，旺季表现不佳及客户库存的调整持续影响了第四季度各家业者的营收表现：
- 台积电（TSMC）尽管受到iPhone和Android新机备货需求的支撑，但第四季度营收仍环比减少1.0%，约为199.6亿美元，市占率上升至近六成。
- 三星（Samsung）受益于部分iPhone和Android新机零部件的拉货动能，稍微抵消了客户修正幅度及先进制程订单流失的影响，第四季度营收环比减少约3.5%，达53.9亿美元。
- 联电（UMC）在第四季度的产能利用率和晶圆出货量双双下滑，营收约为21.7亿美元，环比减少12.7%。
- 格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圆平均销售单价、产品组合优化及非晶圆相关收入的增加，第四季度营收环比增长1.3%，达到21.0亿美元，成为唯一营收正增长的厂商，市占率也上升至6.2%。
- 中芯国际（SMIC）在晶圆出货量及销售单价均下滑的情况下，第四季营收环比减少15.0%，约为16.2亿美元。
