根据最新报告，苹果的5G调制解调器项目吸引了多家供应商参与芯片的最终组装。
尽管定制设计的调制解调器可能由苹果的合作伙伴台积电生产，最终的封装阶段则可能由其他公司负责。目前，日月光科技和安科科技正在对调制解调器芯片进行封装。这两家公司之前已具备封装高通调制解调器芯片的经验。
高通是苹果设备5G调制解调器的唯一供应商，覆盖了整个iPhone 14系列。尽管如此，苹果一直有意设计自家的5G芯片以作为替代。高通首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙表示，预计苹果的5G调制解调器将在2024年完成，但有报道称，苹果可能需要三年时间才能完全摆脱对高通的依赖。
预计首款搭载苹果定制5G调制解调器的设备将是第四代iPhone SE，预计在2024年3月发布。目前尚不清楚苹果的芯片性能如何与高通的调制解调器相比，但随着时间推移，使用自家设计的芯片可能会降低苹果的生产成本。
与此同时，所有iPhone 15型号预计将采用高通骁龙X70调制解调器，相较于iPhone 14系列中使用的骁龙X65，该调制解调器在蜂窝速度和电源效率上有所提升。
