作为全球最大的晶圆代工公司，台积电的主要工厂一直位于本土。然而，受到外部压力，台积电不得不宣布在美国建厂，且投资规模不断上升。
最初，台积电计划在美国建设一座芯片厂，投资额为120亿美元，预计在2024年投产5nm工艺。不过，随着项目的推进，工厂规模已扩大，量产工艺也从5nm升级至4nm。
此外，台积电还计划在美国建设第二座晶圆厂，生产3nm工艺。两座工厂的总投资预计达到435亿美元，折合人民币近3000亿元。
尽管美国政府推出了超过500亿美元的半导体行业补贴，但实际落到台积电手中的金额有限，这将导致成本上升。台积电的首席财务官曾提到，美国工厂的成本可能是本土工厂的4到5倍。
这些成本主要包括工厂基础设施建设、劳动力成本、许可证费用、职业安全与健康法规的合规成本，以及近年来的通货膨胀成本和人员培训的学习曲线成本。
台积电原本预计美国生产的芯片成本只会高出50%，但显然在这一点上低估了实际情况。创始人张忠谋在与《芯片战争》作者的对话中表示，他们低估了美国生产芯片的成本，实际增加幅度为100%。
这意味着在美国生产的芯片成本翻倍，而如何将这一成本转嫁给客户仍然是台积电面临的挑战。尽管苹果、NVIDIA等美国厂商表示会采购台积电在美国生产的芯片，但库克和黄仁勋是否会接受价格大幅上涨仍是未知数。
