3月29日消息，全球12英寸晶圆厂的产能预计在2026年将达到960万片，创下新高。这一数据来源于国际半导体产业协会的最新报告。
国际半导体产业协会的总裁兼CEO指出，尽管全球12英寸晶圆厂的产能扩张速度有所放缓，但行业仍致力于增强产能，以满足日益增长的半导体需求。
根据协会的披露，从2022年到2026年，包括格罗方德、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星电子、SK海力士、中芯国际、德州仪器和台积电等在内的多家芯片制造商，计划增加12英寸晶圆厂的产能。他们的82座新工厂或生产线预计将在2023年至2026年间投入使用。
数据还显示，专注于成熟制程工艺的投资使得国内12英寸晶圆厂的全球产能占比将约为四分之一，月产能预计达到240万片，预计从去年的22%提升至2026年的25%。
不过，由于存储芯片需求疲软，韩国厂商的12英寸晶圆厂在全球的产能占比预计将从去年的25%下降至2026年的23%。
在汽车芯片需求及大规模投资的推动下，美洲、欧洲和中东的产能份额预计将有所提升。美洲市场的份额从去年的0.2%预计增至近9%；而欧洲和中东的份额也将从6%提升至7%。东南亚的12英寸晶圆厂产能份额则预计在2022至2026年间保持不变，仍为4%。
