新思科技宣布与是德科技建立合作，整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的CUStoM CoMpileR解决方案，以支持共同客户在5G片上系统的设计工作。通过这一整合，基于新思科技定制设计平台的完整定制设计流程新增了电磁 (EM) 分析功能，并已成功被半导体设计公司CoReHW采用，从而加快了先进射频芯片的设计、提取、仿真和交付。
双方的合作旨在开发和验证无缝整合的解决方案，使客户能够在统一的射频设计流程中使用RFPro和CUStoM CoMpileR。该定制设计流程能够实现更高效的设计和验证，显著提升版图和设计闭合速度，同时为开发者提供更快速的路径，以实现速度、带宽、数据吞吐量的要求及缩短上市时间。
下一代无线系统的目标是增加新功能，包括更大的带宽、更多的联网设备、更低的延迟和更广的覆盖范围。为满足这些要求，开发者需要测试射频性能、频谱、波长和带宽。新思科技与是德科技的合作将帮助客户优化功耗和性能，更高效地交付5G设计。
RFPro是业界首个专门用于射频和微波电路设计的EM环境，已经与是德科技的PathWave先进设计系统实现无缝整合，并且现在也与新思科技的CUStoM CoMpileR进行整合。RFPro使得EM（MoMentuM、FEM）分析像电路仿真一样简单，极大简化了用于5G、物联网、国防和航空航天应用的RFIC、MMIC和射频模块设计的EM电路协同仿真。通过该定制设计流程，开发者可以利用晶圆厂提供的OpenAcceSS数据库和行业标准的可互操作PDK（IPDK），在新思科技定制设计平台中使用是德科技的RFPro进行EM分析。
