据外媒报道，韩国芯片代工商东部高科（DB HITek）确认计划推出12英寸晶圆代工服务。
东部高科的CEO Choi Chang-sHik表示，实施该计划需投入2.5万亿韩元，以确保每月生产能力达到2万片12英寸晶圆。
该公司成立于1997年，当前的主要收入来源为8英寸代工业务，主要为相关厂商代工显示驱动芯片和电源管理芯片。
尽管东部高科在芯片代工领域的知名度不及台积电和三星电子，但它是仅次于三星电子的韩国第二大芯片代工商。
本月初，该公司还表示，计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以便更专注于其主要芯片代工业务。
此外，东部高科还透露，将从今年下半年起向三星显示提供智能手机用的40nM OLED DDI，这是该公司首次为三星显示提供此类产品。
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