4月4日消息，半导体封测设备供应商上海世禹精密设备股份有限公司（简称“世禹精密”）宣布已完成新一轮融资，金额达数亿元。此次投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本及山高弘金等。
世禹精密的主要产品涵盖多种半导体封测设备，包括基于基板、插座、晶圆和平板的植球机，以及用于微组装应用的环氧装片机、DAF装片机、超薄芯片堆叠装片机、倒装焊热压装片机和多功能IGBT贴片机。此外，还提供AOI检测量测系统和激光应用设备等高端设备。
根据物产中大投资的介绍，半导体设备领域具有高研发难度、长周期以及大额投资等特征。目前，高端半导体设备仍主要由国外厂商掌握。然而，随着中国对芯片产业的重视和投入增加，国内半导体设备公司正在逐步追赶。世禹精密在半导体后道封装及自动化设备领域深耕多年，已获得多家国内外知名企业的认可。
