苏州科阳半导体有限公司近日成功完成超过5亿元的融资。本轮融资由中芯聚源和临芯资本领投，镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构参与，此外，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期、康力君卓、跃鳞创投、环秀湖壹号、东吴创投等也积极加入，龙驹资本进一步加码。本轮融资的资金将用于科阳半导体的先进封装项目建设、持续扩产、运营和相关技术产品的研发投入。
苏州科阳半导体有限公司是一家专注于晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本为4.5505亿元。公司自2013年开始筹建，并于2014年正式投产，至今总投资接近10亿元，总占地约70亩。科阳半导体专注于先进封测技术的研发与量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具备TSV、WLCSP、BuMPING等多种封装能力，年产可达30亿颗芯片。其CIS传感器与5G滤波器芯片产品广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯及物联网等领域。此外，公司建有“国家级博士后科研工作站”、“江苏省企业技术中心”、“江苏省先进晶圆级芯片封装工程中心”和“江苏省先进半导体封装测试工程技术研究中心”。
