据外媒报道，英特尔正将焦点放在人工智能与未来技术相关领域的芯粒等创新方向。
英特尔在行业中属于少数同时具备自研芯片设计与制造能力的公司之一，而像高通、苹果等对手的芯片设计往往依赖外部代工厂。
公司正在整合芯粒、人工智能等新技术，并制定了面向制造进步的清晰路线图。
长期以来，英特尔一直在追求前沿芯片，以支撑数据中心和消费类PC产品。去年在纽约举行的 Meteor Lake 芯片发布会上，CEO 表示未来的路线，预示在未来四年内将引入五个新节点，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 与 Intel 18A。
公司聚焦于整合人工智能与芯粒等新兴技术，芯粒技术有望缩小服务器与客户端产品之间的差异，使公司能够按客户需求定制芯片，从而为特定行业实现更快速的定制化生产。
在公开讲话中，CEO 表示，随着定制芯片在 2025 年后成为潮流，服务器与 PC 芯片的传统发布时间表可能会变得不再关键。
英特尔重塑其芯片代工业务，并将其品牌正式整合为“英特尔代工服务”，以增强与台积电、三星等对手的竞争力。
在首席执行官 Pat Gelsinger 的领导下，英特尔投资数十亿美元在全球多地建设产能，以恢复在芯片制造领域的主导地位，并提升在与 AMD 的竞争力。
2023 年 12 月，英特尔宣布在以色列投资约250亿美元建设新一座芯片厂，专为苹果、英伟达等客户生产先进芯片。
此外，英特尔还计划在德国东部与俄亥俄州中部新增芯片制造基地，以扩展全球产能。
