据供应链消息，台积电将于2025年上线2nM生产工艺，并计划在2026年推出采用背面供电网络（BSPDN）技术的N2P工艺。
消息称2nM工艺的布局按计划推进，预计在2025年下半年在新竹市宝山乡进入量产。量产1年后，台积电将推出采用背面供电网络技术的N2P工艺。
2nM工艺是其工艺路线中的重要节点，将采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），正式进入GAA晶体管时代。其中，2nM芯片相较于3nM芯片，在相同功耗下，速度提升约10~15%，在相同速度下，功耗降低约25~30%。
