4月13日消息，某代工部门与 Arm 共同宣布了一项多代协议，允许设计人员基于某工艺打造低功耗的系统级芯片（SoC）。
此次合作将首先聚焦移动领域的 SoC 设计，未来也有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府等领域。Arm 的客户在设计下一代移动 SoC 时，将受益于该代工方的先进工艺技术。
据报道，该工艺技术旨在与业界领先的下一代制程竞争，相关厂商传闻中的2 纳米制程很可能在2025年前后量产。因此，参与方都在评估长期的技术路线与市场机会。
该代工体系是为数不多的同时进行芯片设计与制造的企业之一，行业竞争对手中的一些公司则依赖外部代工厂来完成设计的制造环节。
回顾历史，2021年初，该企业重启了代工业务并设立了名义上的代工服务机构，目标客户涵盖多家大厂。2022年7月，双方宣布了一项芯片代工协议，规定将为一系列智能边缘设备提供多款芯片的制造服务，代工服务部门将提供广泛的制造平台。
今年1月底，该代工服务部门还宣布从一家主要云计算、边缘与数据中心解决方案提供商获得订单，计划以最新工艺为后者生产相应芯片。
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