4月13日消息，半导体元器件分销商宣布旗下诠鼎推出基于 Qualcomm QCC3072 芯片的混合式主动降噪 TWS 耳机方案。
蓝牙技术的持续升级推动了 TWS 耳机市场的快速成长。随着用户数量的攀升，消费者对产品的需求也在变化，除了体积小、佩戴舒适等外观要素外，对高音质与低功耗等性能也提出了更高要求。在此背景下，该方案基于 Qualcomm QCC3072，涵盖 Aptx、三麦 CVC 通话降噪、第三代 ANC、LE Audio 等功能，旨在为用户提供高质量的音频体验。
QCC3072 是 Qualcomm 面向真正无线耳机的片上系统，支持蓝牙 5.3、LE Audio Broadcast Receiver、LE Audio Unicast Music Receiver 与立体声录音，并具备低功耗与小体积等特性。在主动降噪设计方面，该芯片采用混合式 ANC，将前馈与反馈降噪相结合。前馈通过耳塞外部麦克风采集环境噪声并生成抵消信号，反馈则使用耳机内部麦克风获取残余噪声以进一步降低噪声。
得益于 QCC3072 的性能，该方案在复杂环境中也能提供稳定的高质量音频表现，同时具备持久续航，满足长途出行与日常办公场景的使用需求。
核心技术优势：
- 蓝牙 V5.3 规范，支持 LE Audio
- 支持 LE Audio Broadcast Receiver、LE Audio Unicast Music Receiver 和立体声录音
- 支持高通第三代 ANC，降噪深度可达 -36 dB
- 支持 Google Fast Pair
- 支持 Google 与 Amazon 语音助手
- 支持 aptX Adaptive、aptX Voice、aptX HD
方案规格：
- 高通 TrueWireless 立体声耳机
- 180MHz KaliMba 音频 DSP
- 高性能的 24 位音频接口
- 灵活的 PIO 控制器和带 PWM 支持的 LED 引脚
- 串行接口：Uart，位串行器（I2C/SPI），USB 2.0
- 支持 Qualcomm 主动降噪 ANC 的前馈、反馈与混合，以及自适应主动降噪
- aptX、aptX Adaptive、aptX HD，Snapdragon Sound 音频
- 超小外形：99-ball 4.930mm × 3.936mm × 0.57mm，0.4mm 跨距 WLCSP
- 音频接口：24bit I2S，2x DAC（支持差分 Class AB 与 Class D）
