据多家韩国媒体4月21日报道，涉及大连新建晶圆厂的量产计划已被推迟。
该工厂在中国为第二座同类工厂，目标产出3D NAND芯片；此前在中国无锡已拥有一座半导体工厂。
知情人士称，企业今年的支出计划较去年下降约50%，这成为大连晶圆厂量产推迟的原因之一。
实际上，早在2022年7月，知情人士就曾透露，由于终端产品需求低于预期，该公司曾考虑将2023年的资本支出削减约25%，降至约16万亿韩元。
受全球芯片市场需求疲软和供过于求的影响，2022财年第四季度该公司创下有史以来最大季度亏损，营业亏损1.7万亿韩元，净亏损3.52万亿韩元。
今年4月初，分析师预计今年第一季度亏损将进一步扩大，预测运营亏损为4.02万亿韩元，净亏损为4.21万亿韩元。
