4月23日消息，据报道，一家芯片设计公司计划与制造合作伙伴共同开发自有半导体产品，目标是吸引新客户，并在今年晚些时候完成首次公开募股后推动增长。
知情人士称，该公司已组建新团队，负责为手机、笔记本电脑和其他电子产品开发原型芯片。
2016年，该公司以320亿美元的价格被收购。2020年9月，公司宣布将出售给另一家半导体企业，但因监管方面的挑战与竞争对手的反对，交易最终未能成行。
2022年6月，计划在英国和美国上市的消息曾被提及。但今年3月，该公司表示将仅在美国上市，结束在英国上市的猜测。投资者对上市估值的区间预计在300亿美元到700亿美元之间。
今年4月上旬，首席执行官签署协议，计划最早在今年秋季在纳斯达克上市。
在上市之前，公司一直致力于优化商业模式以提升利润。上个月，该公司也在寻求提高芯片设计的定价，被视为数十年来最大的商业战略调整之一。
该公司是多家芯片企业重要的知识产权提供商，尤其在手机领域，与主要芯片代工厂商建立了合作关系。
4月12日，英特尔旗下芯片代工部门与这家芯片设计公司宣布了一项多代协议，使设计人员能够基于英特尔18A工艺打造低功耗的系统级芯片（SoC）。此次合作首先聚焦移动SoC设计，随后有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天与政府应用等领域。
