3nm工艺下的M3芯片有望实现突破

M2 芯片的这一代笔记本，上市之初就遇到不少挑战。

在 M2 的研发过程中，原本瞄准台积电的 3nM 工艺第一代 N3，因良率、工艺水平与成本未达理想，2022 年下半年试产后，包括该公司在内的多家厂商均取消订单，尚未进入量产阶段。

连如此资金实力雄厚的甲方都未认可 N3，足以说明第一代 3nM 的性价比并不理想。

随后该公司又选择了第二代 5nM 工艺，尽管架构有所调整，GPU 核心数也有所增加，但理论性能提升仍然有限。

更致命的是，整机全系的 SSD 出现降速问题，升级内存和存储成本依然高昂，M2 这一代的综合口碑不如前代。

另外，随着居家办公逐步成为常态，PC 需求有所回落，市场也出现萎缩的迹象。

在此背景下，该公司一度失去接近 40% 的市场份额。

主客观因素叠加，该公司还向代工厂提出停止部分生产需求，并砍掉部分芯片订单。

同时，或因 M2 的迭代并未达到预期，Mac 系列并未显著调整。相反，进行了一轮常规的芯片更新，甚至没有为 M2 Pro、M2 Max 举行发布会，部分产品线如 iMac、Mac Pro 也缺席。

对于该公司而言，一切的突破仿佛都在等待 M3 的到来。

3nm 的 M3 是否能成为救星？

大约在去年底，关于 M3 的跑分消息就有传出。

从分数看，M3 基础款在 Geekbench 的表现超过了 M2 Max，且基础款的性能已经达到相对稳健的水平。

在此基础上的 M3 Pro、M3 Max 可能具备更高的能效比。

同时，也从侧面体现了台积电第二代 3nM 工艺（N3E）的成熟，逐步驱散了对 N3 的担忧。

不过，考虑到此前大多厂商都取消了 N3 的订单，这也影响到了该厂的产能分配与后续 5nM、7nM 的布局。

为确保 N3E 顺利转型量产，代工厂对 N3E 做出了一些微调。

与初始计划相比，N3E 将使用更少的 EUV 光刻层，从 25 层降至 21 层，降低了投产难度。

成本有所下降，但相应晶体管密度较 N3 下降约 8%，仍然高于 N5 的 60% 水平。

在能效方面，代工厂指出，N3E 相较于 N5，性能提升约 18%，能效提升约 32%（均为相对基线的近似值）。

简单来说，N3E 可以视作缩水版的升级方案，降低了工艺复杂度，从而降低成本，更具现实性。

按照该公司的历史升级策略，晶体管数量的增多通常意味着性能的提升。

若未来在 M3 中放宽至非对称多核配置，甚至引入更多核心（类似 M1 Pro 的做法），其性能提升的潜力依然值得期待。

就 GPU 而言，得益于 N3E，加入光线追踪等功能的可能性不容忽视，普遍趋势是与主流芯片保持一致。

另外，采用 N3E 的 A17 也不排除具备光追特性，毕竟光追已成为高端芯片的常态配置。

此前，该公司高管在采访中明确表示，将把 Mac 游戏做好，借助强硬件与开发平台吸引开发者，因此光追成为关键之一。

对于代工厂而言，新的制程节点往往在第二代就达到甜点位。

5nM 的 N4、N4P 已表现出显著的能效提升，且随着产线投入，制造成本也在下降。

在这条 3nM 工艺链中，仍有多代版本，N3E 的实际甜点位尚难断定，但它可能是当前最适合投产的工艺之一。

对该公司而言，基于 N3E 的 M3，更像是一场大版本的芯片迭代，升级空间值得期待。

当然，如果进一步解决丐版 SSD 降速的问题，体验将更完善。

搭载 M3 的机型，是否能让市场形象一扫前耻？

与英特尔、AMD、NVIDIA 不同，该系列自产自销的特性使其对外部供应链依赖更低，这意味着其产品线的定位、面向的用户群也更明确。

因此，M 系列芯片的最终目标，是推动更多机型的销量。

此前该系列在市场上的存在感略显不足，既有主观因素也有客观原因。

但若 M3 真正实现突破，能否帮助该系列重新定调，还要看产品线的细分与组合。

就主观因素而言，M2 系列的新设计在外观与散热方面存在争议，且保留了旧模具的产品，导致定价与定位需要重新梳理。

此外，若不对 M2 系列的某些产品进行更新，iMac、Mac Studio、Mac Pro 等也可能延后升级。

市场传言中的 MacBook AIR 15 是否会在 WWDC 上亮相，若确实存在，也可能仍以 M2 为核心。

15 英寸的定位类似于某些大屏手机产品，强调实用性与更大屏幕带来的体验，意在开拓新的需求点。

分析师普遍认为，MacBook AIR 15 的出现，或在于测试市场需求并消化 M2 库存。

目前看来，M2 芯片更多被视作过渡性产品，甚至可称为 M1.5。

M3 的强势可能促使厂商重新梳理产品线，将 iMac、Mac Pro 等市场需求重新纳入到 M3 的生态中，形成一次全产品线的迭代。

在客观层面，这或许也体现了竞争对手的觉悟。

在 M1 发布之前，其他厂商在制程上的优势逐渐显现，但真正让用户认识到不插电也能长时间使用的，还是 M1 的出现。

M1 的推出被视为一次技术跃迁，再加上强大影响力，促使其他厂商调整策略，逐步引入大小核心、改进多媒体解码等。

基于 ARM 架构的 M 系列在能效方面具有优势，但在最高性能方面仍不及 x86。M2 未按计划全面量产也与此有关。

即使 M3 的 N3E 接近理想状态，公众也很难体验到如同 M1 一样的技术飞跃。

对大众而言，Mac 的产品线调整与细分，或许比单一芯片的强劲更能提升销量。

M3 的到来，将延长产品寿命，并可能吸引旧款 Intel Mac 用户换新。

市场营销副总裁在采访中指出，未来的发展重点是通过持续的芯片级更新，逐步让老用户换机，取代旧设备，推动业绩增长。

相较于扩展其他业务，这种换机需求被视为 Mac 业务持续增长的最大潜力。

全新工艺制程的 M3 以及重新梳理过的 Mac 产品线，似乎是该公司计划替换旧设备的双重策略。

3nm 工艺对 M3 的影响确实显著，但对于提升销量而言，它只是其中一个因素，更重要的还是如何定义和布局不同的 Mac 产品线。