据消息人士透露，台积电正与合作伙伴恩智浦、博世和英飞凌就一项投资进行谈判，拟在德国萨克森州建立一家芯片制造厂，专注生产28纳米工艺芯片，预计投资额高达100亿欧元（约110.4亿美元），这将成为在欧盟建设的首座晶圆厂。
早些时候的报道指出，台积电方面正与萨克森州政府就落地事宜进行深入磋商，重点在于获得财政补贴以支持该项目。
另有消息称，可能与博世及其他两家汽车供应商共同出资设立合资晶圆厂，目标同为28纳米工艺。
相关方认为，当地合作伙伴对市场有更深入了解，有助于推进规划并争取政府援助。如果谈判向好，晶圆厂项目或在今年夏季获得正式批准。
台积电成立于1987年，是全球知名的晶圆代工厂，客户包括多家大型科技公司。
2023年第一季度，净利润同比增长约2.1%，虽高于部分市场预期，但仍是近四年来的最低季度增幅，主要受全球经济放缓对芯片需求的影响。
