5月5日的报道显示，过去20年来全球晶圆代工领域由一家企业长期领跑，市场份额接近60%，在7nm至4nm工艺代工领域抢占了对手的绝大多数客户。但长期处于第二位的三星一直在谋求突破。
三星半导体业务总裁 Kyung Kye-hyun 在韩国的一场活动中谈及与对手的竞争。他表示，三星在代工工艺方面虽仍与对手存在差距，但在即将进入的2nm节点，差距将缩小；若对手进入2nm竞争并参与该节点，三星将处于领先，预计五年内有望实现超越。
他还指出，在4nm节点上，三星相较对手落后大约两年，3nm节点也大约落后一年。但是，三星的2nm工艺已获得客户认可，基于GAA晶体管的技术受到了广泛关注，许多大型公司正在与三星开展合作。
除了提升制造工艺，三星也在努力增强封装技术。随着工艺微缩带来挑战，封装方案有望进一步提升芯片性能。
此前，三星提出了2030年半导体计划，计划通过高额投资在2030年前实现成为全球最大的半导体公司，覆盖内存、闪存及逻辑芯片等领域。
