据外媒报道，某大型半导体公司预计在未来5年内在芯片代工领域超越全球领先对手。
该公司目前也是全球最大的存储芯片制造商，也是第二大代工厂商，正在与全球最大的代工企业展开竞争。
现在，该公司正努力在代工制造领域取得领先地位，而对手早已确立全球领先地位。
尽管在先进制程的量产时间方面基本能与对手保持同步，但在代工市场份额方面仍存在明显差距，对手长期占据超过50%的市场份额。
该公司总裁兼代工业务负责人表示，对手在芯片制造方面远远领先，预计需要5年时间才能赶上并超过对手。
据了解，该公司领先对手率先实现3纳米量产，成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂。
与对手的3纳米制程不同，该公司3纳米制程采用更先进的GAA晶体管结构，而非鳍式晶体管。
报道称，该公司计划通过在3纳米工艺中采用GAA晶体管，缩小与对手的技术差距。随着下一代2纳米工艺的推出，该公司预计可在5年内实现超越对手。
