据报道，行业消息人士表示，未来某大厂可能在自家产品中替代外部基带方案。
有报道指出，计划在2025年推出自研5G基带，而在2023至2024年的系列仍将使用外部供应的基带。
据悉，自研基带芯片代号为IBIza，采用先进制程，配套射频部分由代工厂采用高端制程。
业内人士认为，自研5G基带与自家处理芯片结合并经过系统优化，可能提升整机性能、信号表现并降低功耗。
不过，考虑到基带芯片的复杂性，首次使用自家基带的厂商可能需要多次迭代才能达到稳定状态。
公开报道显示，该厂商近年一直在自研核心芯片，已涉及WiFi和蓝牙领域，并在研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一方案，以实现软硬件更紧密的融合与更高的设计自主性。
