12英寸薄膜沉积机 CW 系列新机发布

本公司自主研发的12英寸低压化学气相沉积设备 CW 版本正式面世，具备高产出效率与卓越性能。该机可灵活配置多达五个双反应腔（十个反应台），每个腔体可同时加工两片晶圆，在降低生产成本和化学品消耗的同时实现更高的生产效率。

CW 版本配备了完全自主知识产权的优化混气方案及加热台，具备优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性。对于弯曲度较大的晶圆，该系统同样具有良好的工艺处理能力。其卓越的阶梯覆盖率和填充能力，可满足先进逻辑器件、DRAM和3D NAND 中接触孔以及金属钨线的填充应用需求。