5月11日消息，外媒报道，周三联发科正式发布天玑9200+，这是天玑9200的升级版。
去年，天玑9200芯片面世，成为高端骁龙芯片的有力竞争者。尽管该芯片尚未广泛应用，但相关升级已在推进。
天玑9200+ 在上一代基础上提升了性能，同时优化能效，从而延长电池寿命并提升游戏体验。
天玑9200+ 基于台积电4nm制程，搭载八核CPU，其中包括一个主频高达3.35GHz的ARM Cortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的ARM Cortex-A715大核，以及4个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A510能效核心。
为进一步提升在游戏和其他计算密集型应用中的表现，联发科将该芯片的ARM Mali-G715 GPU提升了约17%。
官方表示，首批搭载天玑9200+芯片的智能手机预计将于2023年5月发布。
