去年九月，Civi 家族迎来新成员，Civi 2 手机以纤薄且时尚的外观，以及主打高规格美颜自拍而备受瞩目。随后的时间里，关于新一代机型 Civi 3 的传闻不断，官方也曾透露过核心硬件细节，吸引了关注。如今有新进展，数码博主在 Geekbench 数据库发现疑似新机的身影。
据博主最新发布的信息显示，近期有一款新机出现在 Geekbench 数据库中，结合此前传闻，这很可能就是已官宣的 Civi 3。该机的最大卖点是全球首发联发科天玑8200 Ultra 芯片，由厂商联合定义，影像能力有望全面提升。初步跑分显示，单核 1148 分，多核 3356 分，相比常规天玑8200 略有提升。更重要的是在影像方面实现了显著升级，融合多项算力优化，功耗降低、速度提升，连拍速度提升至 235% 的水平。
此外，按照此前曝光的消息，Civi 3 的正面将采用 FHD+ 120Hz 高刷屏，预计延续“药丸”挖孔屏，并可能引入类似 iPhone 14 Pro 的灵动岛设计；前置 3200 万像素双摄，虚化效果更细腻，搭载像素级肌肤焕新技术，通过多模型协同处理实现区域化的面部瑕疵修饰，带来更通透细腻的肌肤质感。后置主摄为 IMX800，源自旗舰机型的 5400 万像素大底，像素面积 1μm，支持高达 5000 万输出，另配备 OIS 光学防抖，提升快拍体验。
据了解，Civi 3 可能在本月底与用户见面，首发将搭载天玑8200 Ultra 芯片，并有望率先支持 5G 异网漫游功能。更多信息，稍后再 observed。
