日本兴建新芯片开发设施，三星计划投资超过15亿元

据日本媒体报道，三星电子拟在横滨新建一座用于芯片开发的设施，此举被视为双方科技协作的重要象征，或推动日韩半导体产业进一步合作。

据称，该新设施的投资额或超过300亿日元，选址在横滨，横滨也是三星日本研究所所在地。该项目将聚焦“后端”封装环节，即把晶圆封装成最终产品的工序。

早在今年3月，外界就有消息称三星已合并横滨与大阪两处研发机构，并计划在日本设立名为DSRJ的综合研发中心，而这座新研发中心即落在三星横滨研究所内。

当时的表述指出，合并两处研发中心的初衷是促进韩日关系缓和，并在日本建立一个全新的半导体与显示器研发枢纽。

此外，三星还计划在日本设立设备体验相关的综合研究中心。外媒分析认为，通过重组设备解决方案相关的研发机构，三星在综合开发能力方面有望得到提升。

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