据多家媒体报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相在官邸会见来自全球半导体行业的高层，包括 TSMC 董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 等。
路透社报道称，日本希望扩大对日直接投资，政府相关部门将为半导体产业提供支持。会议主要参与者西村康稔在会后记者会上表示，美光已提出在日本广岛工厂中量产最新一代 DRAM 的提案，最高投资 5000 亿日元。日本政府将以促进先进半导体投资的预算提供相关支持。路透社指出，政府有 1.3 万亿日元的预算用于补助半导体业者的投资。
西村康稔在记者会上表示，英特尔已明确与日本的半导体材料厂、设备厂在后段工艺方面扩大合作。
此外，三星电子也计划在日本设立新的后段制程相关研发中心。应用材料将与日本先进半导体制造商 RAPiDUS 加强合作，以促进新产品开发和人才培养。
业内人士指出，正在熊本县兴建晶圆厂的台积电，在会谈中也提到将以客户需求及日本政府补贴为前提，考虑在日本扩大投资。
据早些时候的报道，IMEC 将在日本北海道设立研发中心，协助 RAPiDUS 研发 2nM 工艺量产技术。
