互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月10日

泓浒半导体完成数亿元A+轮融资,聚焦晶圆传输设备领域

泓浒半导体宣布完成数亿元级别的 A+ 轮战略股权融资,由国投创业领投,深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资,老股东泰达科投继续增持。本轮融资资金将用于加速产品研发、扩大产能,并加强国内外市场布局,提升在全球半导体设备零部件领域的综合竞争力。

泓浒半导体完成数亿元A+轮融资,聚焦晶圆传输设备领域

公司定位与产品

该公司专注于晶圆传输自动化设备的研发与制造,致力于晶圆传输设备及核心部件的国产化,属于国家高新技术企业。主要产品包括设备前端模块(EFEM)、晶圆传片机(SoRteR)、真空传输平台(VTM)及其他半导体核心精密传输部件。

公司坚持自主研发,晶圆传输设备在前道、中道、后道工艺均有应用,支撑行业多条工艺线的可靠运行。

经过多年的持续自主研发,泓浒半导体在晶圆传输设备及核心零部件方面实现国产化,并拥有数十项自主知识产权。产品的性能指标达到国际先进水平,并在晶圆装载系统(LoadPort/SMIF)、晶圆传输机器人(Robot)及晶圆对准装置(Aligner)等核心关键部件及软件控制系统方面实现了自主研发与技术突破。