翱捷科技科创板IPO与5G基带量产进展

首次公开发行不低于4,183.01万股，拟募集资金23.8亿元，计划用于新型通信芯片设计、智能嵌入式处理芯片设计、多种无线协议融合、多场景下高精度导航定位的整体解决方案与平台、研发中心建设以及补充流动资金等项目。

该公司是一家专注无线通信与超大规模芯片的平台型芯片企业，成立于2015年。公司股东结构对外披露信息较少，涉及多家知名投资机构。

招股书显示，公司拥有完整的2G到4G基带芯片产品线，已成功量产超过20款芯片，并具备5G通信芯片研发能力。旗下首款5G基带芯片已成功流片，预计在2021年末或2022年初实现量产。