互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月11日

台积电计划今年试产近千片2nm芯片并启动前期准备

最新行业消息显示,台积电正全力推进下世代制程,近期已启动2nM试产前期准备,计划结合最先进的AI系统实现节能降碳并提升试产效率,预计苹果、英伟达等大厂将成为2nM量产的首批客户,同时与三星、英特尔等竞争对手的差距将进一步拉大。

台积电未对相关传闻作出评论,但强调2nM技术研发进展顺利,预计在2025年实现量产。

内部消息人士透露,为配合2nM试产的前置工作,公司正在调度工程师资源前往竹科科研发厂区进行准备,预计召集千人以上的研发团队,在竹科宝山晶圆20厂率先实现全球领先的2nM量产。公开信息显示,未来最先进的2nM生产基地将先落脚竹科宝山晶圆20厂,该厂区属于四期规划,后续还将扩展至中科,总计涉及六期工程。

业界传闻称,2nM研发初期会在竹科建立小规模试产线,目标是在今年实现近千片试产。试产若顺利,将导入后续建设完成的竹科宝山晶圆20厂,由该厂团队接续推进2024年风险试产和2025年量产目标。

据悉,2nM将首次采用全新环绕闸极(GAA)电晶体架构。相关技术论坛上,台积电指出新技术在整体系统效能方面相较3nM有显著提升,客户群体先期投入合作开发的意愿也高于3nM家族初期,并可量身定做更多元方案。

据透露,2nM家族的路线图已对外披露:N2计划在2025年实现量产,并为高速运算(HPC)产品量身打造背面电轨设计,预计在2025年下半年推出;此外,2nM家族的N2P和N2X预计将在2026年推出。

英伟达CEO黄仁勋此前公开表示,台积电将把英伟达及其他伙伴耗时近四年的AI系统导入2nM试产作业,计划在6月展开相关工作,不仅显著缩短运算时间(约为现有时间的40分之一),还将进一步提升周期与量产时程,同时降低制造碳足迹,为2nM及更先进制程做好全面准备。