6月6日消息，相关报道显示，已开始为2nm工艺的试产做准备。
2nm工艺是关键的技术节点，将采用纳米片晶体管（Nanosheet）替代鳍式晶体管，意味着工艺正式进入GAA晶体管时代。
与3nm芯片相比，在相同功耗条件下，2nm芯片的速度可提升约10%-15%；在相同速度下，功耗可降低约25%-30%。
此前有传闻称，计划到2025年实现2nm芯片的大规模生产。今年4月的供应链消息还指出，2nm工艺有望在2025年下半期进入量产阶段，地点位于某研发基地的相关厂区。
消息称，今年将有一条小规模试产线，目标是生产1000片晶圆；2024年将进行风险试产，2025年则进入大规模生产阶段。
据接近消息人士的说法，相关方已派遣工程师和支持人员前往竹科附近的研发工厂，为2nm工艺的试产做准备，并计划组建一支规模超过1000人的专家团队，率先在指定晶圆厂进行大规模生产。
若2nm工艺实现量产，预计会有若干大型客户成为首批采购对象，这也将给竞争对手带来明显压力。
这一计划可能会使厂商之间的直接竞争进入新阶段。此前，另一家竞争对手已宣布在相近时间窗内推进3nm及更先进工艺的量产计划，以及向2025年实现2nm量产的目标。
