高端封装产能持续扩张以满足需求

在股东大会上，董事长透露，AI 发展推动先进封装产能出现供不应求，客户期望快速提升产能，部分高端封测订单已交给专业代工厂处理，内部也在推进扩产。

董事长表示，自有先进封装产能去年以来近乎翻倍增长，今年如要继续翻倍，将面临挑战。为扩大明年的CoWoS产能，甚至考虑将部分InFO产能迁往南科以利龙潭扩张CoWoS产能，积极推进相关计划以应对需求。

他还确认，由于高端封装产能紧张，部分CoWoS产能订单已转交给专业封测代工厂执行。

公司总裁表示，正在快速扩充先进封装产能。