不久前，高通宣布今年的骁龙技术峰会定于10月24-26日举行，相比去年提前了半个月。新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3 有望在峰会上亮相，首批搭载该芯片的旗舰机型也有可能提前发布，相关关注点主要在于旗舰系列是否成为首发。
据知名数码博主最新发布的信息显示，与此前曝光基本一致，骁龙8 Gen3 将在今年10月亮相，Geekbench 6 单核约2,200分，多核约7,000分。与此对照，苹果 A16 的 Geekbench 6 单核约2,500分、多核约6,300分。虽然 Gen3 的单核成绩仍略低，但多核成绩已超过 A16，成为迄今为止性能更强的5G SoC。此外，该博主还透露，Gen3 普通版的主频可能在3.18/3.2GHz±，安兔兔 V9 版本分数约为160万分。
在设计方面，骁龙8 Gen3 预计采用台积电 N4P 工艺，采用1+5+2 的新架构，包含1颗 Cortex-X4 超大核、5颗 Cortex-A720 大核和2颗 Cortex-A520 小核。超大核 X4 的最高频率可达约3.7GHz，性能峰值提升约15%，功耗较前代降低约40%。此外，首次采用了5颗 Cortex-A720 大核设计，相较骁龙8 Gen2 将带来显著的性能提升，成为迄今最强悍的骁龙5G SoC之一，同时 GPU 升级为 Adreno 750。
据悉，骁龙8 Gen3 将有望在10月24-26日的峰会上亮相，首发的品牌很可能属于某旗舰系列。
