12 月 23 日消息，关于半导体器件制造商来说，维持摩尔定律越来越困难且成本高企。分析机构发布的报告显示，过渡到 2nm 工艺后，相比 3nm 工艺成本增加约 50%，导致每片 2nm 晶圆的成本约为 3 万美元。
分析预计，一家月产能为 5 万片晶圆的 2nm 晶圆厂，总成本约 2800 亿美元；若建设同等产能的 3nm 晶圆厂，其成本预估约 2000 亿美元。
成本上升的主要原因在于 EUV 光刻工具数量的增加，这显著推高了每片晶圆与每颗芯片的制造成本，相关成本最终会逐步转嫁给消费者。
根据当前的路线图，计划在 2025–2026 年引入新一代制程；在 300 毫米晶圆尺度下，若采用 2nm 工艺，制造成本大致为 3 万美元；而 3nm 工艺晶圆的成本预估约 2 万美元。
市场研究机构估算，最新一代手机 SoC 的芯片尺寸大约在 100–110 mm² 之间，与上一代相近。若以 105 mm² 计算，300 毫米晶圆可切出约 586 颗芯片；若以 100% 的良率，单颗芯片成本约为 34 美元；若以 85% 的良率，成本约为 40 美元。
分析机构进一步预计，3nm 芯片成本约为 50 美元，2nm 芯片的成本将上升至 85 美元。
粗略计算若以每片晶圆 3 万美元的成本、85% 良率为基准，单颗 105 mm² 芯片的成本约为 60 美元。
