一家半导体公司宣布，未来几年在西安的封装测试工厂投资约43亿元人民币。
投资方案包括收购在西安从事封装设备相关业务的一家公司，并在现有工厂基础上扩建新厂房，引进全新且高性能的封装与测试设备，以更好地满足中国市场的需求。
扩产与新产线
新厂房将引入全新产线，用于制造移动 DRAM、NAND 及 SSD 产品，进一步提升西安工厂的封装与测试能力。
根据此前签署的长期战略协议，该设备自2016年以来一直在该公司自有厂房内运行。协议现已到期。预计本次收购在大约一年内完成，需获得中国监管部门的批准。
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