6月16日消息，某知名半导体公司宣布发布包含12个硅自旋量子比特的新型量子芯片，旨在推动量子科技走向实际应用并解决关键难题。这款芯片是迄今为止在硅自旋量子比特领域的最先进成果，综合了多年来在晶体管设计与制造方面的积累。
在硅自旋量子比特中，信息编码于单个电子的自旋状态。由于本质上可以视作单电子晶体管，制造过程可以沿用与标准 CMOS 逻辑生产线相近的工艺流程。
相较于其他量子比特技术，硅自旋量子比特被认为具备优势，因为其可利用成熟的晶体管级生产技术。其尺寸约为50 x 50纳米，接近单一晶体管的尺度，体积远小于其他类型的量子比特，具备更高的潜在量产速度。
据介绍，该芯片的良率达到约95%，并实现了与 CMOS 逻辑制程相近的电压均匀性。此外，每个晶圆上可实现超过2.4万个位点，芯片能够形成4到12个量子比特，这些量子比特可以彼此隔离或同时受控。
接下来，研发团队将继续提升该芯片的性能，并将其与量子软件开发工具包整合，纳入现有的量子计算技术栈中。
基于先前的制造经验，团队已启动下一代量子芯片的研发，计划在未来进一步迭代以推动量子技术更广泛的应用落地。
