据彭博社报道，某半导体解决方案公司 CEO 兼总裁今日表示，该公司对半导体的需求远高于在日本熊本设立的晶圆厂产能。
报道称，该公司是熊本首座晶圆厂的合资伙伴。日刊工业新闻曾报道，由于第二工厂将导入先进的 EUV 工艺，建设成本高昂，总投资预计将超过 1 万亿日元。
据介绍，台积电总裁今年在财务会议上表示，正在考虑在日本建设第二座晶圆厂，但前提是市场需求存在且日本政府的支持合情合理。
报道还称，台积电已向该公司通报，表示正在考虑在日本盖第二座晶圆厂的可能性，双方尚未决定是否投资。该公司表示，2024 年将先为自家的 CMOS 图像传感器业务在熊本进一步购置土地。目前，日方运营了 5 座十二英寸晶圆厂。
据报道，该公司仅在今年上半年就已在熊本买下约 27 万平方米土地，面积相当于 5 个东京巨蛋体育场，知情人士表示，意在九州打造“半导体银座”。
