7月11日消息，今日，某半导体公司宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，面向主流5G设备。天玑6100+ 支持高清显示、高刷新率、AI 拍摄等功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连接，助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。
公司无线事业部高级主管表示：“全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。天玑6000系列可帮助设备制造商提升终端性能和能效，实现技术升级以保持产品竞争力，同时降低成本、提效增效。”
据了解，天玑 6100+ 采用 6nm 制程，搭载两个大核和六个能效核，支持十亿色显示。天玑6100+ 集成了支持 3GPP Release 16 标准的 5G 调制解调器，支持带宽 140MHz 的 5G 双载波聚合。
搭载天玑6100+ 的智能手机预计将于 2023 年第三季度上市。
