据外媒报道，欧洲议会以压倒性票数通过了芯片法案。
近年来，半导体短缺凸显出欧盟在芯片制造方面对亚洲的依赖，以及在设计方面对美国的依赖。
这项法案旨在提升欧盟在半导体领域的竞争力，减少对美国和亚洲制造商的依赖。
法案有两大目标：一是吸引于研究、创新与芯片开发方面的投资；二是扩大欧盟的生产基地，提升制造能力。
据报道，该法案自提出以来已酝酿一年多，预计有430亿欧元的配套资金，其中有33亿欧元将用于芯片研究与创新，以解决供应链中的薄弱环节。
法案的目标是到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额从10%提高至至少20%；目前，该法案正等待欧洲理事会的批准，以成为法律。
除了欧盟，全球其他地区也在加强半导体支持。去年8月，美国总统拜登签署了芯片与科学法案，旨在振兴国内高科技制造业。
外媒表示，该法案将刺激美国半导体行业的投资，缓解在关键尖端产品上的海外供应链依赖问题。
