7月14日消息，外媒报道显示，富士康、台积电与日本TMH集团正在就印度境内合建半导体工厂的事宜进行洽谈，推进相关合作细节的确定。
据外媒报道，这三家公司可能很快敲定制造先进与传统制程芯片的具体合作方案。
2022年2月14日，富士康与 Vedanta 曾签署协议，计划在印度设立一家合资企业以推动半导体制造。2022年9月，合资企业宣布在古吉拉特邦投资约195亿美元，用于半导体与显示器制造基地建设。
2021年12月底，印度政府推出了一项规模约100亿美元的激励计划，提供项目成本最高50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在本国设厂。上述合资企业的设立就是在这一背景下推动的。
本周一，富士康表示已退出与 Vedanta 的半导体合资企业。知情人士称，政府激励措施审批的潜在延迟，是促使其退出的原因之一。
报道还指出，虽然退出合作对印度政府来说是一个挑战，但政府一直在推进促进制造业发展的相关项目。
尽管与 Vedanta 的合作结束，富士康并未放弃在印度投资建设产能的计划。本周三，其继续表示将致力于印度半导体生态系统的建设，并准备与新的伙伴开启新一轮合作。
一位高级政府官员称，印度古吉拉特邦政府正在与相关方就建设半导体工厂进行谈判，准备推进当地的产业发展。
