据经济日报报道，台湾晶圆代工厂公布的财报显示，7月营收为190.64亿元新台币，月增0.04%、同比下降23.21%，达到近半年来的高点并写下同期次高记录；今年前七月累计营收1295.69亿元新台币，同比下降19.17%。
三季度展望
整体终端市场气氛低迷，客户预计将继续严格管理库存，供应链还将持续调整库存，晶圆需求前景尚不明确，产能利用率预计在64%至66%，晶圆出货量将下降3%至4%，产品平均售价约上涨2%；全年资本支出维持在30亿美元。[[[IMG_1]]]
市场与库存态势
最近在第二季度法说会上，联电共同总经理王石指出，由于终端需求疲弱，半导体行业的库存调整可能持续到第四季度。大陆市场复苏较预期慢，整体终端需求疲软，尽管电脑、服务器等部分产品需求有所回升，但不足以抵消总体消费能力的减弱。此前车用和工业等需求较为平稳，随着库存水平上升，客户对供应链也变得更加谨慎，密切关注景气变化。 [[[IMG_2]]]
