彭博社分析师指出，虽然PC与智能手机芯片的需求低迷，但联电与中芯国际等二线晶圆厂的毛利率可能维持在高于疫情前水平，这受益于汽车、工业和边缘AI设备的需求回升，推动产能利用率快速回升，利润能力保持稳定。
分析师还表示，功率芯片和高速接口芯片将成为关键增长点。尽管显示驱动IC等PC相关半导体需求下滑，全球晶圆代工厂的产能利用率仍具韧性，因为汽车电动化及智能边缘设备的普及将推动从28nm至180nm等成熟制程芯片的订单。
研究机构 Gartner 预测，在应用领域扩展带动下，2022至2026年功率类和高速网络接口芯片的销售增速最快，年增速预计超过8.5%。2020至2021年全球8英寸晶圆紧缺已促使芯片订单转向12英寸晶圆厂，进一步增强了需求韧性。
尽管8英寸晶圆产能逐步回落，但预计仍将维持在疫情前水准之上。彭博分析师指出，8英寸晶圆厂产能受限，加上电源管理与特殊存储芯片，以及汽车和工业部门传感器需求旺盛，8英寸晶圆的平均价格与产能利用率有望在2024年前回升至高于2018-2019年疫情前水平。
由于智能手机和PC相关芯片设计商取消订单，联电与中芯国际的8英寸晶圆厂产能利用率下降。但专注于特殊存储芯片及功率芯片的晶圆厂华虹公司，第一季度的产能利用率超过100%。
