8月8日消息，据外媒报道，半导体巨头台积电准备批准在德国建厂，德国政府将提供50亿欧元（54.9亿美元）补贴，用以支持工厂建设。
台积电成立于1987年，是全球领先的晶圆代工厂，服务对象包括苹果、高通、华为等。
自2021年以来，双方一直就萨克森州德累斯顿的芯片工厂展开谈判。
今年5月初，有知情人士透露，台积电正与合作伙伴恩智浦、博世、英飞凌商谈，拟在德国萨克森州投资最高100亿欧元，专注于28纳米芯片的生产，若成，其将成为公司在欧盟的首个晶圆厂。
当时有分析认为，合作伙伴在当地经营了解将有助于推动政府援助的规划与筹集；若谈判顺利，萨克森项目或在8月获得批准。
当地时间周一，德国媒体报道称，台积电将敲定在德累斯顿投产汽车用芯片的计划，董事会预计在8月8日的会议上通过。
据报道，该工厂将由台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资运营，面向汽车行业芯片的生产。
