8月9日消息，近期分析显示，某芯片厂商已经停止开发基于英特尔20A工艺的芯片。
分析师指出，这一决定可能对英特尔的 RibbonFET 与 PoweRVia 技术带来负面影响，意味着这些技术可能无法在明年如期量产。
同时，这也意味着英特尔18A 工艺的研发与量产将面临更高的不确定性与风险。18A 位于20A 之后，预计制造难度更大。若没有该厂商的订单，英特尔将更难回收18A 的投资，甚至可能被迫推迟推出。
此前报道称，18A 技术旨在与另一家代工厂商即将推出的2纳米制程展开竞争，后者传闻将于2025年量产。
今年4月，英特尔的代工部门与另一家公司宣布了一项多代协议，允许设计人员基于18A 工艺打造低功耗的系统级芯片（SoC）。
报道还指出，停止基于20A 工艺的开发将使该厂商处于不利地位，使得代工巨头A与代工厂B成为高端芯片量产的唯一可行选择。
早些时候，有消息称，用于某手机厂商机型的该厂商高端芯片可能采用代工厂B 的3GAP 工艺制造，而常规版本将使用代工厂A 的N3E 工艺制造，因为N3E 相对较便宜，优于当前用于另一款高端芯片的N3B 工艺。
