某半导体晶圆制造商公布2023年第二季度财报，销售收入环比增长6.7%至15.6亿美元，毛利率为20.3%。公司预计三季度营收将环比增长3%至5%，出货量将持续上升，下半年业绩有望优于上半年。
应用领域的收入结构如下：智能手机26.8%、物联网11.9%、消费电子26.5%、其他34.8%。区域贡献方面，中国区占比79.6%，美国区占比17.6%，欧亚区占比2.8%。
晶圆产能结构方面，12英寸晶圆占比增至74.7%，8英寸晶圆占比为25.3%。产能利用率从一季度的68.1%回升至78.3%。
资本开支为17.315亿美元，研发费用从1.677亿美元增至1.776亿美元。
展望方面，公司表示下半年收入预计好于上半年，三季度收入环比增长3%至5%，毛利率在18%到20%之间。折旧将持续增加。
公司将继续推进技术研发与平台建设，为下一轮增长周期做好准备。
