近日关于新一代旗舰 X100 系列的信息持续曝光。除去主机之外，关于该系列的外观与配置细节也成为关注焦点。最新消息显示，所称的超大杯版本将延续前代设计思路，正面采用居中开孔的曲面屏，后置为一个较大圆形四摄模组，整体布局与某知名机型相似，但相机模组偏向左侧，闪光灯位于模组右上角，右下角则有标志性的“ZEISS”字样。
此外，关于配置方面，系列中的 X100 与 X100 Pro 将搭载天玑9300，CPU 结构包含 4 个 Cortex-X4 超大核与 4 个 Cortex-A720 大核，并集成 Immortalis-G720 GPU，性能显著。超大杯 X100 Pro+ 将采用高通骁龙 8 Gen3。系列还将搭载自研 V2 芯片，具备强劲双芯协同，提升影像表现。
据悉，新一代 X100 系列有望在年底前亮相，初步定位包含天玑9300 与骁龙 8 Gen3 两款顶级芯片。更多细节，等待官方信息更新。
