互联网资讯 / 手机数码 · 2024年3月17日

英特尔与塔半导体签署新代工协议

9月6日消息,据外媒报道,英特尔代工服务宣布与以色列的塔半导体达成一项新代工协议,提供代工服务与300毫米制造能力,支持塔半导体为全球客户提供服务。

英特尔代工服务宣布与高塔半导体达成一项新代工协议

根据协议,塔半导体将投入高达3亿美元,购买并拥有即将安装在英特尔新墨西哥工厂的设备及其他固定资产。此举旨在扩大其制造能力并覆盖更多工艺节点。

在本次交易达成之前,英特尔宣布终止对塔半导体的并购计划,原因在于无法及时获得监管批准所需的合并协议条款。

按照合并协议的条款,英特尔需向塔半导体支付3.53亿美元的终止费,此金额相当于英特尔代工服务部门在2023年第二季度实现的2.32亿美元营收的抵减作用。

此次事件背景下,英特尔长期寻求尖端芯片能力以支撑数据中心及消费类PC产品,而塔半导体则专注于更稳健、成熟的工艺技术。

塔半导体成立于1993年,总部位于以色列,是一家专注于半导体制造的独立代工厂。公司主要根据客户及第三方的设计为客户生产芯片,积累了丰富的代工经验与广泛的产品组合。这些因素也被视为英特尔对其出价及潜在合作的逻辑基础之一。