9月13日消息，据外媒报道，昨晚，该公司董事会已批准在本周于纽约纳斯达克上市的某芯片设计企业投资至多1亿美元。
该公司在科技行业扮演着关键角色，向包括多家知名科技巨头在内的500多家企业提供芯片设计授权，全球范围内约95%的智能手机都采用其架构。
回顾历史，2020年9月，软银集团宣布计划以约400亿美元将该公司出售给一家大型科技公司，但因监管和竞争方面的重大挑战，交易最终未能完成。
在该笔交易失败后，该公司宣布上市计划。今年8月21日正式提交上市申请，股票代码待定。
9月6日，该公司在提交给美国证券交易委员会（SEC）的最新IPO文件中表示， IPO发行价区间拟定为47美元至51美元之间。
据监管文件显示，上市路演已在上周启动。外媒报道，该公司及其承销商将在为期一周的路演后，于当地时间周三确定IPO发行价。
在本次 IPO 中，该公司将发行约9550万股美国存托股（ADS），筹资金额约为48.7亿美元。IPO完成后，软银对这家公司的普通股仍将持有约90.6%的权益。
据外媒报道，该公司预计将于当地时间周四在纳斯达克上市，预计将成为今年规模较大的IPO之一，市场估值可能达到520亿美元。
据了解，该公司与该行业多家伙伴长期合作，早在2000年就签署了合作协议。官方表示，除两家企业之外，还有AMD、苹果、谷歌、英特尔、英伟达和三星等企业对该公司表现出投资兴趣，均表示愿意在此次IPO中购买股票以示支持。
在另一项决议中，董事会批准以不超过4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS NanoFabrication Global, LLC（以下简称IMS）的10%股份。
