据外部分析机构的最新数据，去年下半年以来的需求回落也抑制了设备投资，全球半导体生产设备的需求相应下降。
最新报告显示，今年全球半导体生产设备的销售额将降至1000亿美元，较去年1074亿美元同比下降6.1%。
机构还预计，随着前端与后端设备需求的回暖，明年有望开启复苏，2025年销售额将达到1240亿美元，刷新历史新高。
在细分市场方面，晶圆加工、晶圆厂设施及掩模/掩模版设备仍是主要贡献者，预计今年销售额为906亿美元，较去年的940亿美元下降3.7%；明年有望实现3%的增长，2025年同比增幅达18%。下半年起步的后端设备在今年仍延续下滑势头，测试设备销售额预计为63亿美元，同比下降15.9%；封装设备销售额约为40亿美元，同比下降31%。
从应用领域看，晶圆代工与逻辑应用设备合计占晶圆厂设备总额的一半以上，尽管市场前景不甚乐观，此细分领域的设备销售额仍预计同比增长6%，达到563亿美元；但明年预计下降2%，2025年将回升至增长，达到633亿美元。存储芯片方面的支出明显下降，NAND制造设备销售额预计降至88亿美元，同比下降49%；在高带宽存储需求拉动下，DRAM生产设备今年预计将实现增长1%，未见下降。
