据了解，全球领先的半导体代工厂正在推进超越当前3纳米技术的下一代节点工艺。
2纳米工艺（常称为“N2”）已在一段时间内进入研发和评估阶段。据外部报道，该公司已向其主要客户展示了2纳米芯片原型，预计将于2025年推出市场。
作为全球最大的代工生产商，该公司与其最大客户存在紧密合作关系，后者在2023年采购了大量3纳米芯片产能。双方的协同研发被看作是推动2纳米技术在更高晶体管密度、性能和能效方面突破的关键因素。
业内观察显示，首批2纳米芯片的应用领域可能以移动处理器为主，该代工厂的这项技术若未出现延期，相关客户的旗舰机型有望成为首批搭载2纳米应用处理器的设备。
官方披露称，2纳米芯片的研发进展顺利，预计将在2025年实现量产。一旦面世，该工艺将成为业界在密度和能效方面的领先者，首批量产芯片也将于同年上市。
此外，业内消息还显示并非只有这家代工厂在推进2纳米技术，三星与英特尔也在进行相关研发与投入，显示出该技术路线的行业竞争态势。
