12月26日消息，据外媒报道，某大型电子企业正在开发智能传感器系统，用于控制和管理半导体工艺。这项新技术有望提高半导体良率和生产率，预计将应用于无人驾驶与 AI 芯片制造过程。
据悉，所开发的智能传感器超小型设计，不会对现有设备空间造成太大影响，拟用于测量晶圆的等离子体均匀性。该举措有助于降低对外国传感器的依赖程度。
目前，该企业是全球主要的半导体芯片制造商之一，但晶圆代工市场份额与主要竞争对手相比仍有差距。其计划在未来几年内投资约2300亿美元，以提升竞争力并力争成为全球领先的芯片制造商。
市场研究机构发布的信息图显示，2023年第3季度，该企业在全球半导体收入中排名第三，原因在于其内存产品线逐步恢复，推动业绩增长。
近日，外媒报道，该企业计划在未来五年内投资约400亿日元（约合2.8亿美元）在日本横滨建设一座先进芯片封装研究设施，以开发高性能芯片封装技术。据信，该设施将成为相关核心技术的研发中心。
