公司宣布，第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760已实现客户产品量产，推动相关产品进入规模化生产。
公司CEO表示：第二代5G芯片平台实现量产，体现了在半导体与通信技术方面的综合升级，达到全球领先水平。作为全球首个实现回片的6nm芯片平台，与第一代相比，性能提升显著，集成度也大幅提升。新平台将支持5G R16、网络切片等前沿技术，推动进入真正意义的5G智能社会。
该平台对5G R16、网络切片等关键技术进行了全面布局。相关专利申请数量接近200项，已与合作伙伴完成基于3GPP R16标准的端到端业务验证，以及IMT-2020（5G）推进组的uRLLC关键技术测试。基于这套网络切片方案，已经完成与国内三大运营商及IMT-2020（5G）推进组的技术验证，覆盖To B与to C两大应用场景，体现了方案的互操作性与优势。
在量产成熟度方面，相比单纯的芯片量产，平台级量产对产品质量和稳定性提出了更高要求。客户产品量产意味着平台已达到可直接面向终端消费者的稳定状态，标志着设计目标的全面实现。在量产质量方面，该平台达到行业最高标准之一的500ppM。
该代平台已应用于5G智能手机等消费电子领域，性能、续航、影像与AI等方面的提升，将带来更流畅的5G体验和更丰富的智能生活场景。消费电子事业部负责人表示，随着新一代平台实现客户产品量产，相关产品将进入快速发展阶段。未来在唐古拉系列等多条产品线上，将持续推出新型号，并通过软件架构升级实现方案归一，帮助客户缩短开发周期、降低软件成本。
在垂直行业领域，第二代5G平台将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等场景发挥作用，推动工业体系及社会各行业的智能化升级。工业电子事业部负责人指出，该平台在提供全场景连接能力的同时，也具备强大智能计算能力，适合作为集连接与计算于一体的AIoT平台，能够承载多样化的行业应用，同时也可成为无人机、智能机器人等新形态终端的核心部件。
